“焊接式屏蔽室屏蔽壳体与内部装修之间的对比图例”
应用领域:保密要求较高的机房,大型的EMC测试试验室
结构组成:
1、壳体:有六面板体、支承龙骨及壳体与地面的绝缘处理,其中顶、墙板采用厚度为2mm的冷轧钢板,地板采用厚度为3mm的冷轧钢板;焊接工艺为CO2保护焊。
2、屏蔽门:电动(手动)锁紧屏蔽门,基本规格1.9*0.85(mm)。另可根据客户要求定制(有手动/电动/之分)。
3、通风波导窗:按屏蔽室规格配置蜂窝型通风波导窗,基本尺寸为300×300(mm)。
4、屏蔽室内通风系统;室内单独空调(配置空调屏蔽处理)及中央空调(空调风口管道与通风波导窗连接)通风之分。
5、电源滤波器:单相高性能低泄漏滤波器。(有具体功率大小之分)
6、屏蔽室内弱电通信系统:相对应为电话、消防、网络、视频、监控、数据线通信传输等屏蔽处理。
7、室内电气:室内配置配电箱,白炽灯及嵌入式日光灯块照明,电缆走线,控制开关和壁插座。
8、室内装修:按用户要求分别对顶、墙、地进行装修处理。
HLS3焊接式性能指标(单位:dB)
介质 | 磁场 | 电场 | 平面波 | 微波 | |
频率 | 14kHz | 150kHz | 200K~50MHzHz | 50MHz~1GHz | 1GHz~10GHz |
HLS3 | ≥80 | ≥100 | ≥110 | ≥110 | ≥100 |
测试标准:GB12190-2006标准、国家保密局涉密BMB3-1999标准及有关军标。 |